26.12Z – Fabrication de cartes électroniques assemblées

Cette sous-classe comprend : – la fabrication de circuits imprimés et de cartes électroniques – la fabrication de cartes d"interface (par exemple : son, vidéo, contrôleurs, réseau, modem) – le montage de composants sur des circuits imprimés – le montage et/ou l"assemblage de cartes électroniques diverses pour compte de tiers

Cette sous-classe ne comprend pas : – l"impression de « cartes à puce » (cf. 18.12Z) – la fabrication de circuits imprimés nus et de circuits intégrés (cf. 26.11Z) – la fabrication de modems (équipement porteur) (cf. 26.30Z)

Produits associés : 26.12.10, 26.12.20, 26.12.30, 26.12.91, 26.12.99 Classification des Produits Française CPF rév. 2.1 305 NC : – enveloppes pour tubes (23.19.21) – plaques de silicium (wafers) (20.59.53) 26.11.5 Circuits imprimés nus 26.11.50 Circuits imprimés nus CC : – Circuits imprimés simples ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts NC : – circuits imprimés chargés (26.12.10) 26.11.9 Fabrication de circuits intégrés électroniques ; opérations sous-traitées intervenant dans la fabrication de composants électroniques 26.11.91 Fabrication de circuits intégrés électroniques CC : – montage ou assemblage à façon de circuits intégrés électroniques – micro-assemblages sur circuits intégrés NC : – les services autres que le montage ou l"assemblage de circuits intégrés électroniques ou le micro- assemblage sur circuits intégrés 26.11.99 Opérations sous-traitées intervenant dans la fabrication de composants électroniques CC : – opérations partielles ou totales du processus de production des produits concernés, réalisées par un sous-traitant sur des intrants possédés par le donneur d"ordre. Ces opérations sont rémunérées pour le travail qu"elles représentent et peuvent comprendre la fourniture de matières premières complémentaires NC : – produits du même domaine, fabriqués par un sous-traitant propriétaire des intrants (voir postes précédents) 26.12 Cartes électroniques assemblées 26.12.1 Circuits imprimés chargés 26.12.10 Circuits imprimés chargés CC : – circuits imprimés rigides, flexibles, multicouches, flexo-rigides, etc., ne comportant que des composants électroniques passifs – cartes électroniques NC : – circuits imprimés nus (26.11.50) 26.12.2 Cartes son, vidéo, réseau et similaires pour unités automatiques de traitement de l"information 26.12.20 Cartes son, vidéo, réseau et similaires pour unités automatiques de traitement de l"information CC : – cartes son, vidéo, réseau et similaires pour ordinateurs 26.12.3 Cartes intelligentes 26.12.30 Cartes intelligentes CC : – cartes « à puce » ou « intelligentes » 26.12.9 Impression de circuits ; opérations sous-traitées intervenant dans la fabrication de cartes électroniques assemblées 26.12.91 Impression de circuits et micro-assemblage sur circuits imprimés CC : – métallisation, vernissage et autres revêtements des circuits imprimés et des semi-conducteurs – micro-assemblages sur circuits imprimés 26.12.99 Opérations sous-traitées intervenant dans la fabrication de cartes électroniques assemblées CC : – opérations partielles ou totales du processus de production des produits concernés, réalisées par un sous-traitant sur des intrants possédés par le donneur d"ordre. Ces opérations sont rémunérées pour le travail qu"elles représentent et peuvent comprendre la fourniture de matières premières complémentaires Par exemple : – montage et/ou assemblage de cartes électroniques NC : – produits du même domaine, fabriqués par un sous-traitant propriétaire des intrants (voir postes précédents) 306 Nomenclature d’Activités Française NAF rév. 2 26.2 FABRICATION D"ORDINATEURS ET D"ÉQUIPEMENTS PÉRIPHÉRIQUES 26.20 Fabrication d"ordinateurs et d"équipements périphériques